3D het Comité LDI van de Glasdekking de Blootstellingsmachine van het Laser Directe Beeld voor Voertuigglas

Automatische Blootstellingsmachine

De productie van PCB gebruikte oorspronkelijk druk om het schakelschema op PCB te trekken. Nu wordt het hoofdzakelijk gemaakt door de verspreidende machine van de lichtbronblootstelling of de parallelle machine van de lichtbronblootstelling. In de traditionele handblootstellingsmachine, wordt het gehele proces manueel voltooid, en de groeperingsnauwkeurigheid wordt beoordeeld door menselijke ogen. De nauwkeurigheid van de partijgroepering wordt over het algemeen gehandhaafd bij ± 50 μm. Momenteel, heeft PCB zich naar de richting van hoge precisie, kleine opening en multi-layer ontwikkeld. De eis ten aanzien van positienauwkeurigheid is tot ± 10 μm, die de grens van menselijke oogresolutie heeft overschreden. Daarom zullen de eisen ten aanzien van PCB en het testen materiaal die meer en meer streng zijn vervaardigen. De halfautomatische en volledig-automatische blootstellingsmachine keurt de visuele automatische de groeperingstechnologie goed van CCD, die de voordelen van snelle groeperingssnelheid, hoge groeperingsnauwkeurigheid en goed product heeft

De Blootstellingsmachine van GIS DLP voor 3D glas die, high-resolution, hoog-productie en hoge opbrengst aan klanten door DLP technologie en krachtige software vormen verstrekken. Uitgerust met stabiel koelsysteem, zorgde ervoor dat het binnenland van materiaal bij constante temperatuur van 22°C wordt gehandhaafd om de stabiliteit te waarborgen. Paste het proces van halfgeleiderphotolitho met „negatieve photoresist“ op BM toe die proces vormen, kunnen de klanten hoogte - kwaliteitspatronen naar 3D dekkingsglas overbrengen. Deze productietechnologie verbetert beduidend de één-pas opbrengst aan over 95% met fijne patronen en beter het teruggeven.

Geavanceerde Automatiseringslijn voor 3D Dekkingsglas

Deze automatiseringslijn wordt gebruikt om BM te produceren die proces vormt op 3D glas voor smartphone;

3D ruwe glas materiële input door volledig uitgeruste automatische die laadmachine, door zich plasma schonere, automatische bespuitende machine, tunneloven, DLP-blootstellingsmachine, het ontwikkelen en wasmachine, definitieve goederenoutput door machine wordt gevolgd leeg te maken;

Tot 30um-resolutie, over 95% van opbrengst, het verdunnen BM laag die gemakkelijker voor assemblage, hogere patroonkwaliteit en lagere kosten van eigendom voor klanten;

                                                                                            zonder voorafgaande kennisgeving voor wijzigingen vatbare *Specifications

Ongeveer de V.S.

Intelligent Inc. van GIS, hulpbedrijf die van GIS-Inc. van Technologie, zich op geavanceerde oplossing voor de vervaardiging van de Lithiumbatterij en het 3D dekkingsglas vormen concentreren. GIS-Inc. van Technologie werd gevestigd door stichters van U.S in 2015, Suzhou China, die Digitale Verlichtingsverwerking (DLP) ontwikkelen speciaal voor de verschillende industrie die oplossingsbehoeften vormen, die MEMS/Glass /PCB/Screen drukkend fabrikanten toelaten om de beste weergaveresultaten met de hoogste productie te bereiken.

Wij zijn de leider in automatiseringsoplossing voor 3D dekkingsglas in de wereld, die werd gebruikt om hoogte te veroorzaken - kwaliteit BM vormend op groot krommingsglas door DLP photolitho. Onze die DLP-systemen door Dr. Takeda, samen met van de de halfgeleiderlaser van GIS te bereiken de diodentechnologieën worden aangedreven verbeterden diepte-van-Nadruk voor 3D topografieveranderingen, evenals vormend uniformiteit.

Het kernteam van GIS-Technologie komt uit de top 500 internationale bedrijven van de Verenigde Staten. Gebaseerd op meer dan 20 jaar ervarings van halfgeleidertechnologie, automatisering en materialenteams, begrijpen wij en beheersen volledig de van de de ontwikkelingstendens en scherp-rand van de industrie technologie. Onze deskundigheid inzake het overbrengen van patronen op de materialen van het dekkingsglas op hoog krommingsniveau en onregelmatig gevormd laat klanten toe om mogelijkheden in werkelijkheid, vooral voor de slimme elektronika van 3C en automobiel dekkingsglas om te zetten.